特許
J-GLOBAL ID：200903071452716836
多層基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-262173
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115279
出願日： 1993年10月20日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 耐熱衝撃特性に優れた、インナービアホールを有する多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 導電性粉12、液状樹脂の硬化物13a、固体樹脂の反応物13bよりなる充填ビアホールによって、絶縁材料層11の両面に接着された金属箔が電気的に接続される構成を有する基板で、前記充填ビアを構成する液状樹脂の硬化物と固体樹脂の反応物のガラス転移点が、絶縁材料層の樹脂硬化物のガラス転移点より低いことを特徴とする。その製造方法として前記充填ビアによって両面の金属箔を電気的に接続された両面板の、片側あるいは両側にさらに前記充填ビアを含む絶縁材料層と金属箔とを交互に繰り返し接着する。
請求項（抜粋）：
導電性粉、液状樹脂の硬化物、および固体樹脂の反応物より成る充填ビアホールによって、絶縁材料層の両面に接着された金属箔が電気的に接続されている両面板の、片側あるいは両側にさらに前記充填ビアホールを含む絶縁材料層と金属箔とを交互に繰り返し接着してなり、ビアを構成する液状樹脂の硬化物と固体樹脂の反応物のガラス転移点が、絶縁材料層の樹脂硬化物のガラス転移点より低いことを特徴とする多層基板。
IPC (2件)：
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