特許

J-GLOBAL ID：200903071453995119

多層金属ベース回路基板及びその製法

発明者： 藤田 治 ,  佐保田 浩
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-029758
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302960
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 大きな電流容量と放熱性を備え、高密度の印刷回路を有する多層金属ベース回路基板及びその製法。【構成】 片面に印刷回路2を形成するとともに、導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路部3を部分的に嵌め込んだ絶縁基板4を、接着層5を介して金属基板1と積層一体化したことを特徴とする多層金属ベース回路基板、及び金属基板1とほぼ同一の外形寸法を有する絶縁基板4の片面に印刷回路2を形成した後、絶縁基板4の一部を導電回路の形状に打ち抜き、この打ち抜き穴に導電性金属板31を打ち抜いて形成した導電回路部3を嵌め込み、印刷回路2と導電回路部3を形成した絶縁基板4を接着層5を介して金属基板1の少なくとも片面に載置し、積層一体化する。

請求項（抜粋）：

少なくとも片面に印刷回路(2)を形成するとともに、導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路部(3)を部分的に嵌め込んだ絶縁基板(4)を、接着層(5)を介して金属基板(1)と積層一体化したことを特徴とする多層金属ベース回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/05 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/46