特許
J-GLOBAL ID：200903071454215842
半導体装置の製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-193362
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036739
出願日： 1991年08月02日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】製品履歴を封止樹脂内に残すことによって、樹脂面の捺印が消えて履歴がわからなくなる事を防止する。【構成】ダイボンディング装置に、ペレット4のダイボンディング後リードフレーム1のアイランド2の裏面に捺印を行なうための捺印部6を有している。
請求項（抜粋）：
リードフレームへ半導体ペレットを接着する半導体装置の製造装置において、ダイボンディング後リードフレームのアイランド部裏面にボンディングされたペレットの履歴を捺印する捺印部を有する事を特徴とする半導体装置の製造装置
IPC (3件)：
H01L 21/52
, B65C 9/26
, H01L 21/02
