特許
J-GLOBAL ID：200903071457265646
半導体装置およびクロック信号供給方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-207599
公開番号（公開出願番号）：特開平7-064667
出願日： 1993年08月23日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 クロック信号の位相差を規定値以下にするためにクロックドライバのサイズを大きくした場合でも、チップの誤動作と発熱を防止する。【構成】 クロックドライバ12をマイクロプロセッサ13上には設けず、基板10上の他の箇所に設ける。そして、このクロックドライバ12から、半田バンプ群14、配線15および半田バンプ群16を介してマイクロプロセッサ13にクロック信号を供給する。クロック信号に同期して動作するマイクロプロセッサ13側では、クロックドライバ12から供給されたクロック信号を等長配線等の低スキューの配線を使って直接ラッチ等に伝える。
請求項（抜粋）：
クロック信号を制御するクロックドライバと、該クロックドライバからのクロック信号に同期して作動する複数の能動回路と、を備えた半導体装置において、前記能動回路が設けられたチップ上を避けて前記クロックドライバを配置し、該クロックドライバからのクロック信号を前記チップ外から前記能動回路に供給する一方、供給された前記クロック信号の前記各能動回路間での位相差を所定値以下とする手段を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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