特許
J-GLOBAL ID：200903071465630590
電子機器用筐体及び電子機器筐体用制振板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144626
公開番号（公開出願番号）：特開平11-336834
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】 ボルト締結力の低下を引き起こさず、かつ製造上の問題点のない、制振板材から構成される電子機器用筐体及びそれに用いられる制振板を提供する。【解決手段】 粘弾性樹脂層を挾持した少なくとも2枚の金属板を有してなる複合板材に孔を設け、その孔の縁部を立ち上げて首部を形成してなり、該首部に締結具を貫挿して、締結具により複合板材と筐体を固定、締結するようにした電子機器用筐体。
請求項（抜粋）：
粘弾性樹脂層を挾持した少なくとも2枚の金属板を有してなる複合板材に孔を設け、その孔の縁部を立ち上げて首部を形成してなり、該首部に締結具を貫挿して、締結具により複合板材と筐体を固定、締結するようにしたことを特徴とする電子機器用筐体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
F16F 15/02 Q
, F16B 39/00
