特許
J-GLOBAL ID:200903071471431052
異方性導電膜及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 繁明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-096173
公開番号(公開出願番号):特開2004-265844
出願日: 2003年03月31日
公開日(公表日): 2004年09月24日
要約:
【課題】膜厚方向に弾力性があり、低圧縮荷重で膜厚方向の導通が可能で、さらには、弾性回復が可能で、頻回の使用に適している異方性導電膜を提供すること。【解決手段】合成樹脂から形成された電気絶縁性の多孔質膜を基膜とし、該基膜の複数箇所に、第一表面から第二表面に貫通する状態で多孔質構造の樹脂部に付着した導電性金属により形成され、膜厚方向に導電性を付与することが可能な導通部がそれぞれ独立して設けられている異方性導電膜、及びその製造方法。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
合成樹脂から形成された電気絶縁性の多孔質膜を基膜とし、該基膜の複数箇所に、第一表面から第二表面に貫通する状態で多孔質構造の樹脂部に付着した導電性金属により形成され、膜厚方向に導電性を付与することが可能な導通部がそれぞれ独立して設けられていることを特徴とする異方性導電膜。
IPC (4件):
H01R11/01
, H01B5/16
, H01B13/00
, H01R43/00
FI (5件):
H01R11/01 501G
, H01R11/01 501A
, H01B5/16
, H01B13/00 501P
, H01R43/00 H
Fターム (5件):
5E051CA04
, 5E051CA10
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
引用特許:
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