特許
J-GLOBAL ID：200903071473161966
電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146356
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077094
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】電解コンデンサ用アルミニウム箔をエッチングするにあたり、表面の溶解を防ぎ、エッチング溝を深く蝕刻して、容量を大きくする。【構成】複数段のエッチング工程のうち、少なくとも1つの段のエッチング液中にカチオン交換基を有する可溶性有機高分子電解質を存在させてアルミニウム箔をエッチングする。
請求項（抜粋）：
複数段のエッチング工程よりなるアルミニウム電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法において、いずれか1つ以上の段のエッチング工程では、エッチング液中にスルホン酸基、カルボン酸基、ホスホン酸基、ホスフィン酸基、リン酸基、ヒ酸基およびセレン酸基から選ばれるカチオン交換基を有する可溶性有機高分子電解質を存在させ化学的にアルミニウム箔をエッチングすることを特徴とする電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法。
IPC (2件)：
H01G 9/04 304
, C25F 3/04
