特許

J-GLOBAL ID：200903071475383176

半導体装置

発明者： 山下 力
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-175674
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358250
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置において、簡単に製造可能で、半導体チップ取付用穴部を不要で、小型化や電気的配線の短縮化や電気特性の安定化を可能な構成にする。【解決手段】 可撓性を有する絶縁テープ1の上面に、プレーン層5と、その周辺にあたる領域に形成されている多数の細い線状の配線パターン6,7が設けられている。半導体チップ2が絶縁テープ1のプレーン層5上にフリップチップボンディングされ、半導体チップ2の裏面の端子8,9,10が、プレーン層5,配線パターン6,7にそれぞれ接続されている。半導体チップ2の端子8からは、プレーン層5を介してはんだボール15に接続され、これが接地系配線となる。端子9からは、配線パターン6を介してはんだボール16に接続され、これが電源系配線となる。端子10からは、配線パターン7を介してはんだボール17に接続され、これが信号配線となる。

請求項（抜粋）：

可撓性の絶縁テープと、前記絶縁テープの表面にフリップチップボンディングされている半導体チップと、前記絶縁テープ表面の、前記半導体チップの実質的に直下にあたる領域に形成されており、前記半導体チップに設けられている複数の端子のうちのいくつかと接触している面状のプレーン層と、前記絶縁テープ表面の、前記半導体チップの実質的に周囲の領域に形成され、前記プレーン層とは電気的に独立しており、前記半導体チップに設けられている複数の端子のうちの残りのものと接触している複数の線状の配線パターンと、前記絶縁テープに設けられている複数の開口部にそれぞれ配設され、前記プレーン層または前記配線パターンのいずれかとそれぞれ接触しており、前記絶縁テープの裏面側に露出している複数の導電突起物とを含む、半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/12 501 B ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 E

Fターム (6件)：

5F044LL01 ,  5F044MM03 ,  5F044MM08 ,  5F044MM16 ,  5F044RR10 ,  5F044RR18