半導体デバイスの組み立て工程検査装置及び検査方法

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-209930
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026085
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】ワイヤボンド後の半導体デバイスを検査する装置及び方法において操作者の作業負担を軽減でき、かつ高い精度で検査可能な検査装置及び方法を提供する。【解決手段】画像処理技術を用いて半導体デバイスの検査を行なう検査装置において、画像中の検査位置を設定するティーチング作業時にデータ入力のためのカーソルを表示し、その際、n-1番目の検査対象(ボール、ステッチ、ワイヤ)のティーチングが完了したときに、n-1番目の検査対象の確定した検査位置10a(11a)と、n-2番目の検査対象の確定した検査位置10b(11b)との間の偏差αx,y(βx,y)に基き、n番目の検査対象の検査位置10c(11c)を予測し、その予測した位置10c(11c)に、ティーチングにおけるデータ入力用カーソルを表示させる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上の検査対象を撮像する撮像手段と、該撮像された画像中において事前にティーチングにより指定された検査位置にある検査対象を画像解析し、その解析結果に基き該検査対象を良否判定する画像解析手段とを有する半導体デバイスの組み立て工程における検査装置において、前記ティーチングにおけるデータ入力のためのカーソルを表示するカーソル表示手段を備え、該カーソル表示手段は、n-1番目の検査対象のティーチングが完了したときに、n-1番目の検査対象の確定した検査位置と、n-2番目の検査対象の確定した検査位置との位置関係に基き、n番目の検査対象の検査位置を予測し、その予測した検査位置に、n番目の検査対象の検査位置をティーチングするためのカーソルを表示させることを特徴とする検査装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 321 , G01B 11/00 , G01B 11/02 , G01N 21/956 , H01L 21/66

FI (5件)：

H01L 21/60 321 Y , G01B 11/00 H , G01B 11/02 H , G01N 21/956 B , H01L 21/66 R

Fターム (59件)：

2F065AA03 , 2F065AA16 , 2F065AA20 , 2F065AA21 , 2F065AA24 , 2F065BB07 , 2F065BB12 , 2F065CC26 , 2F065CC27 , 2F065DD06 , 2F065EE00 , 2F065FF04 , 2F065FF27 , 2F065FF42 , 2F065HH12 , 2F065HH13 , 2F065HH14 , 2F065JJ03 , 2F065JJ09 , 2F065JJ26 , 2F065LL00 , 2F065LL04 , 2F065LL12 , 2F065QQ03 , 2F065QQ17 , 2F065QQ23 , 2F065QQ24 , 2F065QQ25 , 2F065RR05 , 2F065RR06 , 2F065RR09 , 2F065SS02 , 2F065SS13 , 2F065TT02 , 2G051AA61 , 2G051AA65 , 2G051AB14 , 2G051AB20 , 2G051BA01 , 2G051BA20 , 2G051CA03 , 2G051CA04 , 2G051EA08 , 2G051EA12 , 2G051EA14 , 2G051EB01 , 2G051EB02 , 2G051FA03 , 2G051FA10 , 4M106AA14 , 4M106CA38 , 4M106CA50 , 4M106DB04 , 4M106DB19 , 4M106DB30 , 4M106DJ11 , 4M106DJ20 , 4M106DJ23 , 5F044JJ00

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