特許

J-GLOBAL ID：200903071479839697

電子回路封入部材の配線接続構造

発明者： 小田倉 安則
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050030
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244007
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】電子回路封入部材の配線接続構造において、コネクタハウジングに電気素子封入部材を挿入して収容可能な開口を成形することなく電気素子封入部材をコネクタハウジングに保持できるようにすることで、コネクタハウジングの小型化を可能とする。【解決手段】電子回路封入部材1のターミナル2のある側の端面とコネクタハウジング3aの対応する側の端面に突き合わせ面8,9を設け、電子回路封入部材1の突き合わせ面8の両側部にコネクタ3の挿入方向と平行に1対の嵌合用突起13を設け、かつこれらコネクタ嵌合用突起13にロック用突起11を設け、更にコネクタハウジング3aの突き合わせ面9の両側部に嵌合用突起13と合致する嵌合用凹部34を設け、かつコネクタハウジング3aの上面にロック用突起11と合致するロック用孔31を設ける。

請求項（抜粋）：

電子回路部とターミナルを接続させた後、当該ターミナルの一部を露出させるようにして外周を覆った電子回路封入部材に対して、前記ターミナルにコネクタを介して配線のターミナルを接続する電子回路封入部材の配線接続構造において、前記コネクタのハウジングの一端と前記電子回路封入部材に突き合わせ面を設け、前記コネクタのハウジングに、前記電子回路封入部材を前記コネクタのハウジングに挿入することなく突き合わせた状態で保持する固定手段を設け、前記電子回路封入部材と前記コネクタとを突き合わせた状態で保持することにより、前記電子回路封入部材のターミナルと前記配線のターミナルとを接続することを特徴とする電子回路封入部材の配線接続構造。

IPC (2件)：

H01R 12/22 ,  H01R 12/04

FI (2件)：

H01R 23/68 N ,  H01R 9/09 E

Fターム (24件)：

5E023AA04 ,  5E023AA13 ,  5E023AA16 ,  5E023AA22 ,  5E023BB02 ,  5E023BB16 ,  5E023BB22 ,  5E023CC02 ,  5E023CC23 ,  5E023GG02 ,  5E023GG07 ,  5E023GG09 ,  5E023GG15 ,  5E023HH01 ,  5E023HH18 ,  5E023HH20 ,  5E023HH30 ,  5E077BB23 ,  5E077BB26 ,  5E077BB31 ,  5E077CC23 ,  5E077GG05 ,  5E077GG12 ,  5E077JJ11