特許
J-GLOBAL ID：200903071480547861
レーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-163229
公開番号（公開出願番号）：特開平5-008072
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：
【要約】【構成】レーザ発振器1から発生したパルスレーザAをビーム分配器2で複数に分配する。透過したビームBは加工ヘッド3Aを駆動してXYステージ5上の試料4を加工する。一方、反射したビームCは加工ヘッド3Bを駆動して試料4の異なる個所を同時に加工する。かかるビーム分配器2は入射されるビームを透過と反射もしくは異なる角度に反射することにより、多点同時加工を実現する。これら発振器1,分配器2,ステージ5は制御系6により同期制御される。【効果】レーザ発振器1のサイズ,パワーをそのままにして加工処理速度を早めることができる。
請求項（抜粋）：
パルスレーザを発生するレーザ発振器と、前記パルスレーザを複数の光路に分配するビーム分配器と、試料を載置して移動走査するXYステージと、分配された前記レーザビームを所望の形状に集光して前記試料に照射する複数台の加工ヘッドとを備え、前記レーザ発振器より発生した前記パルスレーザを前記複数台の加工ヘッドに順番に分配するように前記ビーム分配器を制御し、多点同時加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, G02B 27/00
, G02B 27/14
