特許

J-GLOBAL ID：200903071482848370

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 赤松 資幸
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069206
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269645
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 スルーホールやバイアホールの孔径の設計の自由度を高くして、回路設計の自由度を向上することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 複数の導体層3と、導体層3間に介在する絶縁樹脂層2とを有する積層板1の、導体層3の所定箇所に孔6をあけ、この孔6から表出する絶縁樹脂層2にサンドブラスト処理を施して絶縁樹脂層2にスルーホール又はバイアホール形成用の孔7を形成する工程を含む。

請求項（抜粋）：

複数の導体層と、導体層間に介在する絶縁樹脂層とを有する積層板の、導体層の所定箇所に孔をあけ、この孔から表出する絶縁樹脂層にサンドブラスト処理を施して絶縁樹脂層にスルーホール又はバイアホール形成用の孔を形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/42 610

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/42 610 A

Fターム (27件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC17 ,  5E317CC31 ,  5E317CD11 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD22 ,  5E346DD44 ,  5E346EE13 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346HH31