特許
J-GLOBAL ID：200903071488728970
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高田 守
, 高橋 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-182499
公開番号（公開出願番号）：特開2009-021366
出願日： 2007年07月11日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：
【課題】実装信頼性を確保しながら放熱性を向上することができる半導体パッケージを得る。【解決手段】配線基板11の主面に半導体チップ16が搭載されている。配線基板11の裏面において、半導体チップ16に対して平面的に内側の領域に、複数の第1電極パッド21が配置されている。配線基板11の裏面において、半導体チップ16に対して平面的に外側の領域に、複数の第2電極パッド22が配置されている。配線基板11の裏面に絶縁膜23が設けられている。第1,第2電極パッド21,22は、絶縁膜23に設けられた第1,第2開口部28,29からそれぞれ露出している。そして、第1電極パッド21の周縁は絶縁膜23で覆われている。一方、第2電極パッド22の外形は第2開口部29よりも小さい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
主面と、前記主面と反対側の裏面を有する配線基板と、
前記配線基板の主面に搭載された半導体チップと、
前記配線基板の裏面において、前記半導体チップに対して平面的に内側の領域に配置された複数の第1電極パッドと、
前記配線基板の裏面において、前記半導体チップに対して平面的に外側の領域に配置された複数の第2電極パッドと、
前記配線基板の裏面に設けられた絶縁膜と、
前記第1電極パッドおよび前記第2電極パッドのそれぞれに接続される複数の外部端子とを備え、
前記第1,2電極パッドは、前記絶縁膜に設けられた第1,2開口部からそれぞれ露出し、
前記第1電極パッドの周縁は前記絶縁膜で覆われ、
前記第2電極パッドの外形は前記第2開口部よりも小さいことを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L23/12 J
, H01L23/12 E
, H01L23/12 501W
