特許

J-GLOBAL ID：200903071495722007

熱処理用支持具、熱処理装置、熱処理方法、基板の製造方法及び半導体装置の製造方法

発明者： 谷山 智志 ,  泉 学
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-331414
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101161
出願日： 2003年09月24日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】本発明の目的は、熱処理中に発生する基板のスリップ転位欠陥、基板裏面傷の発生を抑制し、高品質な半導体装置(デバイス)や基板を製造することができる熱処理用支持具、熱処理装置、熱処理方法、基板の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。 【解決手段】基板68を支持する熱処理用支持具30において、前記支持具30の基板68と接触する支持部58を一部が切り欠かれたリング状部材で構成し、基板68のエッジから5mm以下の領域の2/3以上の部分を支持するようにした。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

基板を支持する熱処理用支持具であって、前記支持具の基板と接触する支持部は一部が切り欠かれたリング状部材からなり、基板のエッジから5mm以下の領域の2/3以上の部分を支持するよう構成されていることを特徴とする熱処理用支持具。

IPC (4件)：

H01L21/324 ,  H01L21/22 ,  H01L21/31 ,  H01L21/68

FI (4件)：

H01L21/324 Q ,  H01L21/22 511G ,  H01L21/31 E ,  H01L21/68 N

Fターム (26件)：

5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA13 ,  5F031EA04 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031HA62 ,  5F031HA63 ,  5F031HA65 ,  5F031HA67 ,  5F031MA28 ,  5F031MA30 ,  5F031PA20 ,  5F031PA30 ,  5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045AC11 ,  5F045AC13 ,  5F045AC15 ,  5F045AC16 ,  5F045BB13 ,  5F045DP19 ,  5F045EM02 ,  5F045EM08 ,  5F045EM09 ,  5F045EN04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-262529   出願人：株式会社日立国際電気