回路接続材料及び回路板の製造法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-079423
公開番号（公開出願番号）：特開平10-273630
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】液晶パネル等において、2つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。【解決手段】下記(1)及び(2)を含む(但し(3)は含まない)硬化剤層甲と、下記(2)及び(3)を含む(但し(1)は含まない)導電粒子層乙よりなる二層構成を備える回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)ラジカル重合性物質(3)導電性粒子

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記(1)及び(2)を含む(但し(3)は含まない)硬化剤層甲と、下記(2)及び(3)を含む(但し(1)は含まない)導電粒子層乙よりなる二層構成を備える回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)ラジカル重合性物質(3)導電性粒子

IPC (6件)：

C09J 7/00 , C09J 4/00 , C09J 9/02 , H01B 1/20 , H01L 21/60 311 , H05K 3/38

FI (6件)：

C09J 7/00 , C09J 4/00 , C09J 9/02 , H01B 1/20 D , H01L 21/60 311 S , H05K 3/38 E

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