特許

J-GLOBAL ID：200903071500235420

パワー半導体を用いたモータ駆動装置の高効率放熱手段

発明者： 小西正泰
出願人/特許権者： 日機電装株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-258232
公開番号（公開出願番号）：特開2001-086705
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【目的】パワー半導体(IPM/IGBT)の主端子電極に接続するプレートを放熱器として利用し、パワー半導体を放熱面だけではなく、素子からの伝熱も放熱させる相乗効果により、高効率な放熱を実現し、装置の小形・軽量・低価格化を図ること。【構成】パワー半導体を固定且つ主たる冷却を担う主放熱器・主ファンモータ,パワー半導体の素子からの伝熱を放熱し同時にDCバスラインを形成するプレート(副放熱器)・副ファンモータで構成される。

請求項（抜粋）：

パワー半導体(IPM/IGBT)を用いたモータを駆動する装置の放熱及び冷却において、パワー半導体の主端子電極に電気的配線が目的で接続する部品(プレート)を放熱器として利用し、パワー半導体を放熱面だけではなく、素子が接続されている主端子からも放熱及びファン冷却させる相乗効果により、高効率な放熱を実現し、装置の小形・軽量化が図れる手段。

IPC (2件)：

H02K 9/00 ,  H02K 11/00

FI (2件)：

H02K 9/00 Z ,  H02K 11/00 F

Fターム (17件)：

5H609BB15 ,  5H609PP16 ,  5H609QQ02 ,  5H609QQ12 ,  5H609QQ23 ,  5H609RR03 ,  5H609RR14 ,  5H609RR27 ,  5H609RR38 ,  5H609RR42 ,  5H609RR63 ,  5H609RR68 ,  5H609RR73 ,  5H611AA09 ,  5H611BB01 ,  5H611TT02 ,  5H611UA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-285570
  
• 電力変換装置並びに多層積層導体と電気部品接続体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-254677   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-285570