特許

J-GLOBAL ID：200903071505048911

半導体熱処理装置

発明者： 渡辺 智司 ,  平沢 茂樹 ,  高垣 哲也 ,  内野 敏幸 ,  土山 洋史
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-065728
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267200
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】半導体製造プロセスに使用される拡散装置,CVD装置等において、ウエハの温度管理を自動化し、温度均一性を高めること。【構成】処理室の内壁温度分布を測定する放射温度計14と、温度解析手段24と、ヒータ設定温度を自動的に変更する制御手段とを備えた処理装置により構成される。あるいは、これに加えウエハと同じ材質の薄板の温度を処理室内をトラバースしながら測定する手段から構成される。【効果】拡散装置,CVD装置等においてヒータの温度設定作業を効率良く行うことができる。また、酸化膜,ポリシリコン膜などの厚さの均一性向上,シート抵抗の均一性向上などを達成でき、LSI生産の歩留りを上げることができる。

請求項（抜粋）：

ウエハを加熱するためのヒータと、前記ヒータの発熱量を制御する手段と、前記ウエハを耐熱性治具に搭載して前記ヒータ内に出し入れする機構とそれを制御する手段とを備えた半導体熱処理装置において、処理室の内壁温度分布を測定するための計測手段と、測定した結果から前記ウエハの温度を推定する手段とを備え、推定した前記ウエハの温度が所定の値になるように前記ヒータの設定温度を自動的に最適化する手段を設けたことを特徴とする半導体熱処理装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-199071
  
• 塗布具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-041304   出願人：堀二郎