特許
J-GLOBAL ID：200903071511396484
IC応用製品の防水構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石黒 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-332084
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166954
出願日： 1991年12月16日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 外観形状を樹脂で構成したIC応用製品の防水性を向上させる。【構成】 IC応用製品1は、底面を形成するベース2、側面を形成する樹脂製のケース3、上面を形成するプレート4より成るケーシングを備え、ベース2のマウント部2aにIC基板5とパワーブロック6が搭載されている。ベース2には、マウント部2aの周囲に周壁7が設けられ、その周壁7の外側には空気穴8が設けられている。周壁7には、空気穴8の上方位置につば部9が設けられている。プレート4には、周壁7より外側で、且つつば部9と平面的にずれた位置に空気穴11が設けられている。ケーシング内には、周壁7の外側に、ベース2の空気穴8とプレート4の空気穴11とを連絡する空気径路12が形成されている。
請求項（抜粋）：
ケーシングの底面を形成するベース、前記ケーシングの側面を形成する樹脂製のケース、および前記ケーシングの上面を形成するプレートを備え、前記ベースにIC基板やパワーブロック等の電子部品を搭載して成るIC応用製品において、前記電子部品の周囲を所定の高さで囲む周壁を設け、この周壁より外側に、前記ケーシング内を上下方向に流れて前記ケーシングの外部と連通する空気径路を設け、この空気径路が、前記周壁と前記プレートとの間に形成される隙間を介して、前記周壁の内側に形成される空間部と連通されたことを特徴とするIC応用製品の防水構造。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01L 23/02
, H05K 5/02
