特許

J-GLOBAL ID：200903071514477302

大電流回路基板とそれを用いた立体型回路

発明者： 小林 健造 ,  山本 雅章 ,  山森 一之
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132396
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326428
出願日： 1993年05月12日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【構成】 所要の回路パターンに形成され、屈曲したときその屈曲形状を保持できる厚さを有する厚肉回路導体2を備え、その厚肉回路導体の複数の領域に間隔をあけて、複数の回路基板部6A、6B、6Cを形成し、各回路基板部の間に位置する厚肉回路導体の渡り部2aに、その渡り部を屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性を有する絶縁被覆7を設けた。【効果】 複数の回路基板部に部品を実装し、厚肉回路導体の渡り部を屈曲しすることにより立体型回路が得られる。スペース効率がよくなり、機器を小型化できる。

請求項（抜粋）：

所要の回路パターンに形成され、屈曲したときその屈曲形状を保持できる厚さを有する厚肉回路導体を備え、その厚肉回路導体の複数の領域に間隔をあけて、その厚肉回路導体と絶縁基板が一体となるように複数の回路基板部を形成し、各回路基板部の間に位置する厚肉回路導体の渡り部に、その渡り部を屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性を有する絶縁被覆を設けたことを特徴とする立体型回路用大電流回路基板。