特許

J-GLOBAL ID：200903071519178990

光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板

発明者： 小島 秀明 ,  平井 良学 ,  米田 直樹 ,  峰岸 昌司 ,  宮部 英和
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2003015187
公開番号（公開出願番号）：WO2004-048434
出願日： 2003年11月27日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

(A)1分子中に1個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、(B)下記一般式(I)で示されるオキシム結合を有する光重合開始剤、(C)反応性希釈剤、及び(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物であって、上記光重合開始剤(B)は、少なくとも上記カルボキシル基含有樹脂(A)及び上記反応性希釈剤(C)の配合された組成物とは別の組成物に配合され、少なくとも2液系に組成されている。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に1個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、(B)下記一般式(I)で示されるオキシム結合を有する光重合開始剤、(C)反応性希釈剤、及び(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物であって、上記光重合開始剤(B)は、少なくとも上記カルボキシル基含有樹脂(A)及び上記反応性希釈剤(C)の配合された組成物とは別の組成物に配合され、少なくとも2液系に組成されていることを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/42 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

C08G59/42 ,  H05K3/28 D ,  H05K3/46 T

Fターム (39件)：

4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ01 ,  4J036AK09 ,  4J036DC26 ,  4J036EA01 ,  4J036EA04 ,  4J036FA04 ,  4J036FA06 ,  4J036FA14 ,  4J036FB03 ,  4J036FB04 ,  4J036FB10 ,  4J036FB14 ,  4J036HA02 ,  4J036JA08 ,  4J036JA10 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314BB13 ,  5E314CC01 ,  5E314GG26 ,  5E346AA12 ,  5E346AA17 ,  5E346CC09 ,  5E346DD03 ,  5E346EE31 ,  5E346GG02 ,  5E346HH21 ,  5E346HH31