特許

J-GLOBAL ID：200903071520490752

集積回路の接合状態判定方法、及び集積回路の接合状態検査装置

発明者： ケイ サイエイ
出願人/特許権者： 株式会社テスミック
代理人 (1件)： 前田 勘次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-244110
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057454
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 回路基板に実装された集積回路の接合状態を、簡単な方法で且つ速やかに判定することができ、しかも安価な構成で実現できる集積回路の接合状態検査装置を提供する。【解決手段】 検査装置1は、集積回路2の信号用ピンの中からテストピン17及びドライブピン16を選択する。そして、ドライブピン16とグランドピン18との間の第一寄生ダイオード19及びサブストレート抵抗20にパルス状の入力信号を印加し、テストピン17が接合させるべき回路基板上のパターン17aとグランドピン18との間に発生する出力信号を検出する。さらに、検出された出力信号の振幅を基準値と比較し、テストピン17とパターン17aとの接合状態の良否を判定する。

請求項（抜粋）：

回路基板に実装された集積回路の信号用ピンの中から任意のピンをテストピンとして選択するとともに、該テストピンに対応するピンをドライブピンとして選択し、前記ドライブピンと前記集積回路のグランドピンとの間に直列に介在する第一ダイオード及びサブストレート抵抗に、パルス状の入力信号を印加した際に、前記テストピンが接合させるべき前記回路基板上のパターンと前記グランドピンとの間に発生する出力信号を検出し、検出された出力信号の振幅を基準値と比較することにより、前記テストピンと前記パターンとの接合状態の良否を判定することを特徴とする集積回路の接合状態判定方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 512 ,  G01N 27/04 ,  G01R 31/26

FI (3件)：

H05K 3/34 512 A ,  G01N 27/04 Z ,  G01R 31/26 G

Fターム (18件)：

2G003AA07 ,  2G003AB00 ,  2G003AE06 ,  2G003AF01 ,  2G003AF06 ,  2G003AH01 ,  2G003AH02 ,  2G003AH05 ,  2G060AA09 ,  2G060AE01 ,  2G060AF04 ,  2G060AF09 ,  2G060AG01 ,  2G060AG11 ,  2G060EA07 ,  2G060EB09 ,  5E319CC22 ,  5E319CD52

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-302383