特許
J-GLOBAL ID：200903071525654893
部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332249
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193354
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 V溝が形成された基板に、部品の実装を確実に行う。【構成】 V溝が形成された基板にシルク印刷を行い(S5)を充填した後、基板の両面に部品の実装を行う(S6〜S11)。したがって、加熱による半田のリフロー(再溶融)の際に、V溝に起因して基板が反ろうとしても、シルクが邪魔をして基板が反ることがない。そこで、基板両面への部品の実装を確実に行える。また、シルクは分割(S12)の際にV溝から容易に離脱するため、分割作業およびその後に問題は生じない。
請求項（抜粋）：
分割前基板を製造する工程と、この分割前基板に、これを複数の個別基板に分割するためのV溝を形成する工程と、各個別基板上にマーク等の表示を印刷すると共に、上記V溝に塗料を充填する印刷工程と、各個別基板上に部品を実装する工程と、V溝に沿って分割前基板を分割する工程と、を有することを特徴とする部品実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, H05K 1/02
, H05K 3/34 511
