特許

J-GLOBAL ID：200903071527372909

基板表面処理装置

発明者： 志摩 泰正
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 五十嵐 孝雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-125719
公開番号（公開出願番号）：特開平8-294657
出願日： 1995年04月25日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】【目的】 基板の表面全体を均一に処理することを可能とした上で、さらに、処理液の供給による泡の発生を抑える。【構成】 搬送ローラ30によって搬送される基板Wの上部には、供給パイプ14を備える。供給パイプ14は、基板の搬送方向と直交する方向に延びており、複数の孔が設けられ、この孔から現像液を噴出する。この供給パイプ14と搬送される基板Wとの間には、転写ローラ40を備える。転写ローラ40は、外周が円筒形状で、その軸方向が基板の搬送方向と直交する方向に配設されている。供給パイプ14から噴出した現像液は、転写ローラ40を伝わって、その転写ローラ40で基板Wの搬送方向と直交する方向に広がって、しかも落下速度が低下した状態で基板Wに供給される。

請求項（抜粋）：

基板の表面に処理液を供給して基板の表面処理を行なう基板表面処理装置であって、基板をその表面に沿った所定の搬送方向に搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送される基板の上方に設けられ、下方に向かって処理液を供給する処理液供給手段と、処理液供給手段と搬送手段によって搬送される基板との間に配設され、搬送手段による基板の搬送方向と交わる方向に延びる面を有し、処理液供給手段から供給された処理液をその面を伝わせて前記搬送される基板に向けて流れ落とす処理液流下手段とを設けたことを特徴とする基板表面処理装置。

IPC (6件)：

B05C 11/10 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/306

FI (7件)：

B05C 11/10 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/304 341 M ,  H01L 21/30 569 A ,  H01L 21/30 569 D ,  H01L 21/306 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭47-016536
  
• 特開昭53-113847
  
• 特開昭59-147664
  
• 特公昭43-001277