印字方法および基板並びにプリント配線板実装構造体

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-037778
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232701
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】本課題は、はんだ付け作業および洗浄作業等が施されても密着性を確保し、しかも所望の絶縁性が得られるようにしてプリント配線板等への電子部品実装位置を示す文字、記号、線等の回路記号や配置記号等の印刷作業を可能とした印刷方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、インクジェット方式により光硬化剤と金属酸化物とを溶媒で液状にした顔料系白インクを用いて基板面上に印字することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

インクジェット方式により光硬化剤と金属酸化物とを溶媒で液状にした顔料系白インクを用いて基板面上に印字することを特徴とする印字方法。

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