特許

J-GLOBAL ID：200903071535583676

エレクトレットコンデンサマイクロホン

発明者： 井土 俊朗 ,  小野 和夫 ,  中西 賢介
出願人/特許権者： ホシデン株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081785
公開番号（公開出願番号）：特開平11-285097
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 組み立てに際して半田付けを必要としないECMを提供する。【解決手段】 筒状カプセル31の背面に設けられた絶縁基板37には背面音孔371が形成されると共にその外表面には中心部に信号端子板372およびこれに同心にアース端子板373が形成されるエレクトレットコンデンサマイクロホン本体3を具備し、閉塞面である上面12にはインターコネクタ5が一体に成型固定されると共に下面13には開孔14が形成され、周壁に小開口16が形成されるゴム弾性を有する材料により構成された円筒体より成る外側ケーシング1を具備し、エレクトレットコンデンサマイクロホン本体3をその絶縁基板37側から開孔14を介して外側ケーシング1に圧入組み込んで構成したエレクトレットコンデンサマイクロホン。

請求項（抜粋）：

筒状カプセルの背面に設けられた絶縁基板には背面音孔が形成されると共にその外表面には中心部に信号端子板およびこれに同心にアース端子板が形成されるエレクトレットコンデンサマイクロホン本体を具備し、閉塞面である上面にはインターコネクタが一体に成型固定されると共に下面には開孔が形成され、周壁に小開口が形成されるゴム弾性を有する材料により構成された円筒体より成る外側ケーシングを具備し、エレクトレットコンデンサマイクロホン本体をその絶縁基板側から開孔を介して外側ケーシングに圧入組み込んで構成したことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。