特許

J-GLOBAL ID：200903071538074683

プリント配線板の製造方法

発明者： 高井 健次 ,  田村 匡史 ,  生田目 和彦 ,  中祖 昭士 ,  竹内 一雅
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-130460
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335784
出願日： 2003年05月08日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】本発明は、銅箔を薄くすると問題になるIVHの穴あけ性と生産性を同時に満足し、微細回路表面に凹凸のない、電気特性が良好なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁樹脂組成物層上に形成された銅箔を給電層としてめっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、銅箔の絶縁樹脂組成物層と接しない面に剥離可能な金属層が形成されており、剥離可能な金属層の上からレーザー照射にて穴あけを行った後に、剥離可能な金属層を引き剥がす工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂組成物層上に形成された銅箔を給電層としてめっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、前記銅箔の前記絶縁樹脂組成物層と接しない面に剥離可能な金属層が形成されており、前記剥離可能な金属層の上からレーザー照射にて穴あけを行った後に、前記剥離可能な金属層を引き剥がす工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H05K3/00

FI (3件)：

H05K3/46 X ,  H05K3/46 N ,  H05K3/00 N

Fターム (26件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-126536   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 多層配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-061870   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-307744   出願人：松下電器産業株式会社