特許
J-GLOBAL ID：200903071542734469
BGA型部品の実装用配線板および実装回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-276026
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126029
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 多数のBG端子を有する BGA型部品の、高い信頼性の接続・実装が可能な、 BGA型部品の実装用配線板および実装回路装置の提供。【解決手段】 BGA型部品の実装用配線板3の発明は、 BGA型部品のBG端子面が対接し、電気的に接続・実装される面実装用パッド3a群が所定領域面に配置・形設されて成る実装用配線板であって、前記パッド3aのうち、周辺部側のパッドの平面積を中央部側のパッドの平面積よりも大きく設定したことを特徴とする。また、実装回路装置の発明は、 BGA型部品4と、前記 BGA型部品4のBG端子4aが対応して電気的に接続される面実装用パッド3a群を有する実装用配線板3とを備えた実装回路装置であって、前記 BGA型部品4のBG端子4aと面実装用パッド3aとの相互の接続面のうち、周辺部側の相互の接続面が中央部側の相互の接続面よりも大きく設定されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
BGA型部品のBG端子面が対接し、電気的に接続・実装される面実装用パッド群が所定領域面に配置・形設されて成る実装用配線板であって、前記面実装用パッド群のうち、周辺部側の面実装用パッド面を中央部側の面実装用パッド面よりも大きく設定したことを特徴とする BGA型部品の実装用配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 J
, H01L 23/12 L
