特許
J-GLOBAL ID：200903071543425885
低誘電率材料のための酸化性研磨スラリー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-574186
公開番号（公開出願番号）：特表2002-526594
出願日： 1999年09月23日
公開日（公表日）： 2002年08月20日
要約：
【要約】本発明によれば、低誘電率材料を除去するための酸化性スラリーが提供される。このスラリーは、別個の酸化剤、酸化性研磨粒子単独又は適合する酸化剤との還元性研磨粒子と共に、非-酸化性研磨剤粒子を利用して形成される。この粒子は、金属の、酸化物、窒化物、又は炭化物の材料(単独で又はこれらの混合物で)から形成することができ、又は二酸化珪素などのコア材料上にコートすることができ、又はそれらと適合させることができる。好適な酸化性スラリーは、粒子サイズの分布においてマルチモーダルである。本発明によりCMP半導体プロセスに利用するためのものが開発されたが、本発明の酸化性スラリーはまた、他の精密研磨プロセスのために利用することもできる。
請求項（抜粋）：
有意の百分率の有機物質を含む低い誘電率の物質または複数の物質を磨くための研磨性組成物であって、 該組成物は複数の研磨性粒子を含む酸化性スラリーを含み、 該スラリーは、該誘電性物質と反応して該誘電性物質物質の除去を助ける酸化剤を含む、前記の研磨性組成物。
IPC (5件)：
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, B24B 37/00
, H01L 21/304 621
, H01L 21/304 622
C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 F
, C09K 3/14 550 Z
, B24B 37/00 H
, H01L 21/304 621 D
, H01L 21/304 622 D
3C058AA07
, 3C058DA02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
