特許

J-GLOBAL ID：200903071547696271

非接触ICカード用モジュール封止剤

発明者： 金治 憲司 ,  橋本 卓幸
出願人/特許権者： 長瀬チバ株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237335
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060232
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 非接触ICカードの作成が容易に行なえ、しかも内部電子部品が破損しにくくなるようにするための、モジュール封止剤を提供する。【解決手段】 非接触ICカード用モジュール用封止剤として、一液性熱硬化型またはUV硬化型カチオン重合エポキシ樹脂を用いる。

請求項（抜粋）：

モジュールのパッケージ用封止材料が一液性熱硬化型またはUV硬化型カチオン重合系エポキシ樹脂であることを特徴とする非接触ICカード用モジュール封止剤。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 7/02 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 7/02 ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/30 R