特許

J-GLOBAL ID：200903071554640168

エポキシ樹脂組成物

発明者： 藤田 浩史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-256005
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112367
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【構成】 3,3',5,5'-テトラメチル-4,4'-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量中に30〜100重量%含むエポキシ樹脂と下記式で示される硬化剤を総硬化剤量中に30〜100重量%含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性にも優れている。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、【化2】(C)無機質充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NKY

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-195722