特許
J-GLOBAL ID：200903071559720488
無機物の選択的パターン形成方法及びグリッド型偏光素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
中川 周吉
, 中川 裕幸
, 大石 裕司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-230563
公開番号（公開出願番号）：特開2006-047813
出願日： 2004年08月06日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】本発明の目的は、基板表面の凸部に該基板の法線方向に対して片寄ることのないように無機物層を形成し、且つ凹部においては基板表面が露出した、明るく、また偏光特性に優れた偏光素子を容易に製造することが可能な無機物の選択的パターン形成方法を提供することである。【解決手段】複数の凹凸による規則的な縞状のパターンが形成された基板上に無機物層を選択的に形成する方法であって、基板1の凹凸面全体にマスキング層2を形成する工程、基板1の凹部1a上にマスキング層2を残しつつ凸部1b上のマスキング層2を除去して該凸部1b表面を露出させる工程、凸部1b表面が露出した基板1の凹凸面全体に無機物層3を形成する工程、基板1の凹部1a上のマスキング層2を除去することで該マスキング層2上の無機物層3を共に除去して該凹部1a表面を露出させる工程、を順に経て前記基板1の凸部1bに無機物層3を形成することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の凹凸による規則的な縞状のパターンが形成された基板上に無機物の層を選択的に形成する方法であって、
前記基板の凹凸面全体にマスキング材を用いて層を形成する工程、
前記基板の凹部上にマスキング層を残しつつ凸部上のマスキング層を除去して該凸部表面を露出させる工程、
前記凸部表面が露出した基板の凹凸面全体に無機物を用いて層を形成する工程、
前記基板の凹部上のマスキング層を除去することで該マスキング層上の無機物層を共に除去して該凹部表面を露出させる工程、
を順に経て前記基板の凸部に無機物層を形成することを特徴とする無機物の選択的パターン形成方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
2H049BA02
, 2H049BA45
, 2H049BC01
, 2H049BC08
, 2H049BC23
