特許
J-GLOBAL ID:200903071564710008

スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金条材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 富田 和夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-103606
公開番号(公開出願番号):特開平5-279825
出願日: 1992年03月30日
公開日(公表日): 1993年10月26日
要約:
【要約】【目的】 加工用金型を摩耗させることの少ない銅合金条材を提供する。【構成】 Ni:1〜4%,Si:0.1〜1%,Zn:0.1〜2%を含有し、さらに必要に応じてSn:0.1〜3%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金条材において、この条材の表面組織の結晶粒は延伸形状を有し、この延伸形状結晶粒の平均短径をa、平均長径をbとすると、a:5〜35μm、b:7〜200μm、1.4≦b/a≦6.7なる寸法を有するスタンピング金型を摩耗することの少ない銅合金条材。
請求項(抜粋):
重量%で、Ni:1〜4%,Si:0.1〜1%,Zn:0.1〜2%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金条材において、この条材の表面組織の結晶粒は引き伸ばされた形状(以下、この形状を延伸形状という)を有し、この延伸形状結晶粒の平均短径をa、平均長径をbとすると、a:5〜35μm、b:7〜200μm、1.4≦b/a≦6.7なる寸法を有することを特徴とするスタンピング金型を摩耗することの少ない銅合金条材。
IPC (2件):
C22F 1/08 ,  C22C 9/06
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)
  • 特開平2-170954
  • 特開平3-188247

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