特許
J-GLOBAL ID：200903071574222060
バンプ並びにその製造方法及び製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-317587
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176534
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】半導体チップをバンプを用いて信頼性の高い、かつ交換の容易な配線基への接続を行う。【構成】半導体チップ1のAI電極2に、上面の中央部に突起を有する第1バンプ3を固着し、第1バンプ3上に第1バンプ3よりも径の小さい金属粒子を含む樹脂材料またははんだによりなる第2バンプ4を被せる。配線基板5上の基板電極6への接続は第2バンプ4を変形させ、必要により加熱する。【効果】第2バンプは第1バンプよりも径が小さいため、狭ピッチの接続においても隣接する配線とのショートなどの接続不良の発生を防げる。
請求項（抜粋）：
基板の電極上に底面が固定されたほぼ円筒形状で上面の中央部に突起を有する導電性材料からなる第1バンプと、この第1バンプ上に前記突起を覆うように形成され外径が前記第1バンプの外径よりも小さい導電性材料からなる第2バンプとを含むことを特徴とするバンプ。
FI (3件)：
H01L 21/92 F
, H01L 21/92 C
, H01L 21/92 D
