特許

J-GLOBAL ID：200903071575665934

電子部品実装装置

発明者： 長江 和男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-003664
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216581
出願日： 1993年01月13日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】 多面取り基板などへの部品実装タクトを向上する。【構成】 電子部品が実装速度別に高速、中速、低速にグループ分けされ、第1,第2の部品実装パターンが設けられた多面取り基板である被実装基板をXYテーブルにより移動させて、電子部品をグループ毎に前記被実装基板の第1,第2の部品実装パターンにわたって順次実装する電子部品実装装置において、高速実装用の電子部品実装は第1の部品実装パターン→第2の部品実装パターンの順序で行い、次に中速実装用の電子部品実装は第2の部品実装パターン→第1の部品実装パターンの順序で行い、低速実装用の電子部品実装は第1の部品実装パターン→第2の部品実装パターンの順序で行い、第1,第2の部品実装パターン間にまたがる移動の距離・回数を減らして実装タクトを向上する。

請求項（抜粋）：

固定用部材に固定された被実装基板に同一形状の部品実装パターンが同じ向きで所定方向に複数設けられ、前記電子部品が前記被実装基板に実装する実装速度別に複数組にグループ分けされ、電子部品を係着した部品着脱装置に対して前記被実装基板を固定した固定支持部を移動装置により相対的に移動させて、複数組にグループ分けされた電子部品をグループ毎に前記被実装基板に前記複数の部品実装パターンにわたって順次実装する電子部品実装装置において、次のグループの電子部品の実装に移行するに際して、移行直前のグループにおける最後の部品実装パターンと同一の部品実装パターン内で続けて次のグループの電子部品を実装させ、直前のグループのパターン実装順序と逆のパターン実装順序で次のグループの電子部品を実装させるように制御する制御手段を備えた電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭47-006683
  
• 特開昭55-079749