特許

J-GLOBAL ID：200903071576223145

発熱素子の放熱板への接触構造

発明者： 馬 谷 昌 義 ,  渡 部 聡 一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037066
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206345
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 発熱素子と放熱板との熱接触抵抗を小さく、すなわち熱伝導性を向上させることができ、放熱板への発熱素子の投影面積を小さくできる発熱素子の放熱板への接触構造を提供する。【構成】 発熱素子10の熱を放熱板14に伝達するための、発熱素子10の放熱板14への接触構造において、発熱素子10と放熱板14との接触面16a,16bに互いに逆対称の凹凸を形成する。

請求項（抜粋）：

発熱素子の熱を放熱板に伝達するための、発熱素子の放熱板への接触構造において、前記発熱素子と前記放熱板との接触面に互いに逆対称の凹凸が形成されることを特徴とする、発熱素子の放熱板への接触構造。