特許

J-GLOBAL ID：200903071580425275

電子部品焼成用薄肉治具およびその製造方法

発明者： 高橋 宏邦 ,  河野 晃治 ,  和気島 直久 ,  中谷 二三男 ,  延原 健一
出願人/特許権者： 九州耐火煉瓦株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-220725
公開番号（公開出願番号）：特開平10-047868
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 本発明は電子部品焼成用治具の薄肉化により、治具の耐スポーリング性を向上させかつ熱容量を小さくすることにより、治具の耐用性向上、電子部品焼成コスト低減および焼成効率の向上を目的とする。【解決手段】 本発明は、セラミックの溶射により形成された溶射層を基材から離型させて得られた溶射被膜の基材側の面または両面にセラミックを溶射した溶射層のみからなる電子部品焼成用薄肉治具およびその製造方法である。さらに本発明は、該セラミックがアルミナまたは/およびジルコニアである電子部品焼成用薄肉治具およびその製造方法である。

請求項（抜粋）：

セラミックの溶射により形成された溶射層を基材から離型させて得られた溶射被膜の基材側の面または両面にセラミックを溶射した溶射層のみからなることを特徴とする電子部品焼成用薄肉治具。

IPC (4件)：

F27D 3/12 ,  C04B 35/64 ,  H01G 13/00 351 ,  H01G 13/00 391

FI (4件)：

F27D 3/12 S ,  H01G 13/00 351 A ,  H01G 13/00 391 E ,  C04B 35/64 J