特許
J-GLOBAL ID：200903071587041952
発光素子アレイ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-021455
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217457
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 温度分布により光量分布が生じることを防止した発光素子アレイを提供する。【解決手段】 発光素子アレイチップ10の両端部のボンディングパッド3a,3bの面積を他のボンディングパッドの2倍にした。金属の熱コンダクタンスは大きいため、まず金属配線に熱が流れ、その後、基板に流れ込む。このため、ボンディングパッドの面積を大きくすることで、チップ両端部の熱コンダクタンスが改善される。
請求項（抜粋）：
チップ長辺に平行に発光点が並んでいる発光素子アレイにおいて、チップ両端に一番近いボンディングパッドの面積を他のボンディングパッドの面積よりも大きくしたことを特徴とする発光素子アレイ。
Fターム (13件)：
5F041AA05
, 5F041CA07
, 5F041CA35
, 5F041CA46
, 5F041CA49
, 5F041CA53
, 5F041CA72
, 5F041CA93
, 5F041CA98
, 5F041CB11
, 5F041CB22
, 5F041DA07
, 5F041FF13
