特許
J-GLOBAL ID：200903071587768470
サーマルプリントヘッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-077672
公開番号（公開出願番号）：特開平7-276691
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：
【要約】【目的】 印字サイズの異なる複数機種の感熱印字装置を構成する場合において、サーマルプリントヘッドと、制御基板との間の接続の容易性を高めることができるようにすること。【構成】 短冊状基板2の第1の側縁2aに沿って多数個の発熱ドット3aを列状配置するとともに、上記発熱ドットに対して基板上の第2の側縁側2bに沿って上記発熱ドットを所定個数ずつ担当して駆動する複数個の駆動IC41〜418 を搭載してなるサーマルプリントヘッドにおいて、上記基板上の第1の側縁2aと上記発熱ドット列3aとの間の帯状領域に各発熱ドットに共通的に導通するコモン配線パターン5を配置するとともに、このコモン配線パターン5の一端5aを基板の第2の側縁2bにおける長手方向一端部に設けたコモン用端子部COM に引き回す一方、制御信号用端子部CLK,DI,STB1,STB2、電源用端子部VDD、グランド用端子部PG等の端子部を上記コモン用端子部COM に隣接させて基板の第2の側縁における長手方向一端部に集中配置したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
短冊状基板の第1の側縁に沿って多数個の発熱ドットを列状配置するとともに、上記発熱ドットに対して基板上の第2の側縁側に上記発熱ドットを所定個数ずつ担当して駆動する駆動ICを搭載してなるサーマルプリントヘッドにおいて、上記基板上の第1の側縁と上記発熱ドット列との間の帯状領域に各発熱ドットに共通的に導通するコモン配線パターンを配置するとともに、このコモン配線パターンの一端を基板の第2の側縁における長手方向一端部に設けたコモン用端子部に引き回す一方、制御信号用端子部、電源用端子部、グランド用端子等の端子部を上記コモン用端子部に隣接させて基板の第2の側縁における長手方向一端部に集中配置したことを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 111 E
, B41J 3/20 113 B
