特許

J-GLOBAL ID：200903071592130416

プリント基板直描作製方法

発明者： 高上 裕二 ,  兵頭 建二
出願人/特許権者： 三菱製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148983
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340928
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】本発明の課題は、電子回路の製造技術において、極めて簡便に、かつ明室下で可能なコンピュータからのデータの直接描画方法に対応することができる直描作製方法を提供することである。【解決手段】基材上に少なくとも導電性層を設けてなるプリント基板を、コンピュータからのデータに従ってレジスト画像を形成し、該導電性層をエッチングするプリント基板の直描作製方法において、常温で固体の熱溶融インクを用いたインクジェット方式によるレジスト画像形成工程と導電性層を溶解するエッチング工程を含む。

請求項（抜粋）：

基材上に少なくとも導電性層を設けてなるプリント基板を、コンピュータからのデータに従ってレジスト画像を形成し、該導電性層をエッチングするプリント基板の直描作製方法において、(1)常温で固体の熱溶融インクを用いたインクジェット方式によるレジスト画像形成工程、(2)導電性層を溶解するエッチング工程、を含むことを特徴とするプリント基板直描作製方法。

IPC (4件)：

H05K 3/06 ,  B41J 2/01 ,  B41J 2/015 ,  B41M 5/00

FI (5件)：

H05K 3/06 E ,  B41M 5/00 B ,  B41M 5/00 E ,  B41J 3/04 101 Z ,  B41J 3/04 103 S

Fターム (16件)：

2C056EA24 ,  2C056FB05 ,  2C056FD02 ,  2C056HA41 ,  2C056HA46 ,  2C057AF93 ,  2C057AH15 ,  2C057AJ05 ,  2H086BA11 ,  2H086BA54 ,  5E339BE13 ,  5E339CC10 ,  5E339CE20 ,  5E339CG04 ,  5E339EE05 ,  5E339FF10