コートされたポリマーフィルムの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：谷義一 , 阿部和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-559481
公開番号（公開出願番号）：特表2004-518007
出願日： 2002年01月25日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

ヒートシール可能なポリマーフィルム、特にヒートシール可能で剥離可能なポリマーフィルムの製造方法であって、(a)ポリマー材料の基材層を溶融押出する工程;(b)基材層を第1の方向に延伸する工程;(c)任意選択で、第2の、直交する方向に基材層を延伸する工程;(d)任意選択で、延伸されたフィルムをヒートセットする工程;(e)基材の表面上に、直接その上に溶融ポリマー材料をメルトコートすることによりヒートシール可能なコーティング層を形成する工程;および(f)コートされた基材を冷却する工程を含み、コーティング工程(e)は工程(b)の前、または工程(b)と(c)の間であり;コーティング層の厚さは約8μmより薄く;コーティング層の溶融ポリマー材料はコポリエステルを含み、コーティング工程の前にコーティング層のポリマー材料に水を添加する工程を任意選択でさらに含み、上記水は、コーティング層のコポリエステルの重量に対して約600ppmから約2500ppmの範囲の量で添加されることを特徴とする方法、ならびにこの方法により製造されるヒートシール可能なポリマーフィルム。

請求項（抜粋）：

ヒートシール可能なポリマーフィルムの製造方法であって、 (a)ポリマー材料からなる基材層を溶融押出する工程と、 (b)基材層を第1の方向に延伸する工程と、 (c)任意選択で、基材層を第2の、直交する方向に延伸する工程と、 (d)任意選択で、延伸されたフィルムをヒートセットする工程と、 (e)基材の表面上に、直接、溶融ポリマー材料をメルトコートすることによりヒートシール可能なコーティング層を形成する工程と、 (f)コートされた基材を冷却する工程とを有し、コーティング工程(e)は工程(b)の前または工程(b)と(c)との間であり、コーティング層の厚さは約8μmより薄く、コーティング層の溶融ポリマー材料はコポリエステルを含むことを特徴とする方法。

IPC (5件)：

C08J7/04 , B05D7/04 , B32B27/08 , B65D53/00 , B65D77/20

FI (6件)：

C08J7/04 R , C08J7/04 , B05D7/04 , B32B27/08 , B65D53/00 A , B65D77/20 L

Fターム (66件)：

3E067AB01 , 3E067BA10A , 3E067BB14A , 3E067BB22A , 3E067BB25A , 3E067BC07A , 3E067CA24 , 3E067EA06 , 3E067EB27 , 3E067EE48 , 3E067FA01 , 3E067FC01 , 3E067GD07 , 3E084AA24 , 3E084AB01 , 3E084BA01 , 3E084BA09 , 3E084FD13 , 3E084GB08 , 3E084HB01 , 3E084HC08 , 3E084HD01 , 3E084LA01 , 4D075BB18Z , 4D075BB22Y , 4D075BB92Z , 4D075CA12 , 4D075DA04 , 4D075DB36 , 4D075DB48 , 4D075DC36 , 4D075DC41 , 4D075EA15 , 4D075EB35 , 4D075EB52 , 4D075EB53 , 4D075EB56 , 4D075EC01 , 4D075EC07 , 4D075EC30 , 4D075EC54 , 4F006AA35 , 4F006AB35 , 4F006BA13 , 4F006CA07 , 4F006DA04 , 4F006EA05 , 4F006EA06 , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK41A , 4F100AK41B , 4F100AK42A , 4F100AL01B , 4F100BA02 , 4F100BA15 , 4F100EH23B , 4F100EJ37A , 4F100EJ42A , 4F100EJ50A , 4F100GB23 , 4F100JA05B , 4F100JA06B , 4F100JL12 , 4F100JL14 , 4F100YY00B

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭60-071254
特開昭54-138796
特開昭62-253444

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