特許

J-GLOBAL ID：200903071597033222

半導体ウエーハの真空貼着装置

発明者： 平井 徳美
出願人/特許権者： 九州電子金属株式会社 ,  住友シチツクス株式会社
代理人 (1件)： 森 正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-284966
公開番号（公開出願番号）：特開平5-116049
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：

【要約】【目的】 接着剤内の気泡の発生を確実に低減し、接着剤の膜厚を均一にした貼着を可能とする。【構成】 内部が密閉された二室にゴム製の変形シートにより区画されたバキュームハウジングと、前記一方の室に連通し研磨用ホルダプレートが装着される開口とを有し、前記一方の室を真空引きすることにより、前記開口内のホルダプレート上に接着剤を介して載置された半導体ウェーハを、前記変形シートの変形により押付けて前記ホルダプレートに貼着する半導体ウェーハの真空貼着装置において、前記半導体ウェーハに臨む先端面が、中央部から周縁に至り錐面状のテーパ面に形成された弾性体を、前記変形シートに取付けたものである。

請求項（抜粋）：

内部が密閉された二室にゴム製の変形シートにより区画されたバキュームハウジングと、前記一方の室に連通し研磨用ホルダプレートが装着される開口とを有し、前記一方の室を真空引きすることにより、前記開口内のホルダプレート上に接着剤を介して載置された半導体ウェーハを、前記変形シートの変形により押付けて前記ホルダプレートに貼着する半導体ウェーハの真空貼着装置において、前記半導体ウェーハに臨む先端面が、中央部から周縁に至り錐面状のテーパ面に形成された弾性体を、前記変形シートに取付けたことを特徴とする半導体ウェーハの真空貼着装置。

IPC (4件)：

B23Q 3/08 ,  B24B 37/04 ,  C09J 5/00 ,  H01L 21/304 321

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭53-146572
  
• 特開昭64-078735