特許

J-GLOBAL ID：200903071597628714

研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法

発明者： 下村 哲生 ,  中森 雅彦 ,  山田 孝敏 ,  木村 毅 ,  小川 一幸 ,  渡邉 公浩
出願人/特許権者： 東洋ゴム工業株式会社
代理人 (3件)： 青山 葆 ,  山本 宗雄 ,  後藤 裕子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-380604
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186239
出願日： 2004年12月28日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：

【課題】研摩表面にスラリーを保持し、そして排出する溝に関して、異常滞留の問題がある。本発明は、研磨スラリーの供給と排出のバランスに優れる研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨層を有する研磨パッド1であって、この研磨層が多孔質材料から形成され、この研磨層の研磨表面が溝を有し、この溝の内面の少なくとも1部が非孔質面を有する、研磨パッド。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

研磨層を有する研磨パッドであって、 該研磨層が多孔質材料から形成され、 該研磨層の研磨表面が溝を有し、該溝の内面の少なくとも1部が非孔質面を有する、 研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA09 ,  3C058AC04 ,  3C058CB04 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (6件)

• 特許第2647046号明細書
  
• CMP用偏心溝付き研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-036869   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-171993   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 化学的機械的研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-001642   出願人：聯華電子股分有限公司
• 研磨用定盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020554   出願人：虹技株式会社
• 研磨パッド及び複層型研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-162142   出願人：JSR株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-079575
  
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-191403   出願人：JSR株式会社
• 研磨パッドの製造方法及び研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-360464   出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
• 特開昭61-079575