特許

J-GLOBAL ID：200903071608173897

半導体装置

発明者： 吉岡 心平
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-057854
公開番号（公開出願番号）：特開平9-252081
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】大幅な小型化を実現することを可能とする半導体装置を提供する。【解決手段】信号処理用IC2を配線基板として使用し、この上に製造プロセスの異なるCCD1を搭載し、CCD1が外部との信号の送受を邪魔しないように、信号処理用IC2に穴部8を設けることにより、複数の半導体チップを立体的に配置することが可能となり、半導体装置の大幅な小型化を達成することが可能となる。

請求項（抜粋）：

少なくとも第1及び第2の半導体チップの2つを組み合わせて構成されてなる半導体装置において、前記第1の半導体チップの接続パッド側表面と前記第2の半導体チップの接続パッド側表面とを対向させるとともに、少なくとも一部が重なる関係に配置し、対向した前記第1の半導体チップと第2の半導体チップの接続パッドをそれぞれ関連付けて電気的に接続してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02

FI (3件)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B