特許
J-GLOBAL ID：200903071612705291
パワーモジュール装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-083485
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297575
出願日： 1994年04月21日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 小型化が可能で、組立工程が容易で、安価な、かつ、発熱体であるパワー素子からの発熱が制御素子へ伝導するのを防ぐことが出来るパワーモジュール装置を得る。【構成】 本発明のパワーモジュール装置は、平坦部11aと凹部11bとからなる金属基板11と、金属基板11の凹部11b上に載架された回路基板15とを備え、金属基板11と回路基板15とからパッケージを構成している。凹部11b内において、底面部にパワー素子3を搭載され、回路基板15の下面に制御素子4を搭載されて、金属基板11上に設けられた配線パターン13等を介して、パワー素子3と制御素子4とが電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
パワー素子を収納した凹部およびこの凹部の外側に延びる平坦部とからなる金属基板と、上記金属基板に上記凹部を覆うように固定され、上記パワー素子と対向する面に制御素子を搭載した回路基板と、上記パワー素子と制御素子との間の相互の電気的接続および外部との電気的接続を行う電気的接続手段と、を備え、上記金属基板と上記回路基板とがパッケージを構成するパワーモジュール装置。
IPC (4件)：
H05K 7/14
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 29/78
H01L 25/04 C
, H01L 29/78
