特許
J-GLOBAL ID:200903071616988760

固体を利用せずに作製する金型の熱特性改善技術

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣江 武典 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-517338
公開番号(公開出願番号):特表平11-515058
出願日: 1996年10月01日
公開日(公表日): 1999年12月21日
要約:
【要約】改善された熱特性を有した金型を提供する方法と、その方法で提供された金型が開示されている。特に金属製及び金属/セラミック製の金型に適しており、立体プリント法のごとき固体を利用しない製造技術で提供する。この熱特性の改善は主として、成型部と形状を合わせた冷却通路の提供と、その冷却通路表面上での突起部の形成と、成型面と冷却通路との間での高熱伝導性通路の提供と、低熱慣性領域の提供とで達成される。
請求項(抜粋):
改善された熱特性を備えた金型を製造する方法であって、 モデルに従って層状に粉末を積層させるステップと、 そのモデルに従ってその粉末の各層の領域を選択的にバインディング処理し、中間金型部分を提供するステップと、 その中間金型部分を処理し、異なる熱特性を備えた領域を有した最終金型要素を提供するステップと、を含むことを特徴とする方法。
IPC (4件):
B22F 5/00 ,  B22C 9/06 ,  B29C 33/38 ,  G06F 17/50
FI (5件):
B22F 5/00 F ,  B22C 9/06 F ,  B29C 33/38 ,  G06F 15/60 680 C ,  G06F 15/60 624 A
引用特許:
審査官引用 (10件)
  • 特表平1-502890
  • 特表平1-502890
  • 特表平1-502890
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