特許
J-GLOBAL ID：200903071626574491
パルスレーザを用いる、基板のプログラム制御ダイシング
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人湘洋内外特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-586917
公開番号（公開出願番号）：特表2005-523583
出願日： 2003年04月17日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
基板(30)は、レーザカットストラテジファイルを格納するための関連メモリを備えたプログラム制御されたパルスレーザビーム(35)装置を用いてダイスされる。基板の単層、または、異なる層(31,32,33,34)内の異なるタイプの材料を加工するために、ファイルが、選択された、パルス速度Δt、パルスエネルギー密度E及びパルス空間オーバーラップの組合せを含むと同時に、これらの層への損傷を制限し、かつ、加工速度を最大にして、所定のダイ強度及び歩留りを有するダイを生成する。さらに、ファイルは、選択された組合せを用いて、対応する層を切断するのに必要なスキャン数に関するデータも含む。この基板は、それらの選択された組合せを用いてダイスされる。ダイシングの前、間または後に、基板における化学反応を防止または引き起こすために、不活性ガスまたは活性ガス用のガス処理機器が備えられてもよい。
請求項（抜粋）：
少なくとも一層を含む基板のプログラム制御ダイシングのためにパルスレーザを用いる方法であって、
a.前記パルスレーザを制御するために、プログラム制御手段及び関連データ記憶手段を提供するステップと、
b.前記基板で前記レーザが生じさせるパルスのパルスレート、パルスエネルギー及びパルス空間オーバーラップの、少なくとも1つの、選択された組合せのレーザカットストラテジファイルを前記関連データ記憶手段に与えて、少なくとも一層についての加工速度を最大にしながら、それぞれの前記少なくとも一層に対する損傷を制限するステップと、
c.前記レーザカットストラテジファイルに格納された、前記それぞれの少なくとも1つの組合せによって前記パルスレーザが操作されているとき、前記それぞれの少なくとも一層を切断するのに必要な前記パルスレーザによって、前記それぞれの少なくとも一層の少なくとも1の選択された複数スキャンを表わすデータを、前記レーザカットストラテジファイルに与えるステップと、
d.前記レーザカットストラテジファイルにより駆動される前記プログラム制御手段の制御下で前記レーザを用いて、前記それぞれの少なくとも1の選択された複数スキャンで前記少なくとも一層をスキャンし、その結果得られるダイが少なくとも所定のダイ強度を有し、かつ、使用できるダイの歩留りが少なくとも所定の最低歩留りに等しいような前記基板のダイシングを少なくとも容易にするステップと、
を含む方法。
IPC (5件)：
H01L21/301
, B23K26/12
, B23K26/38
, B23K26/40
, H05K3/00
H01L21/78 B
, B23K26/12
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, H05K3/00 N
4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA08
, 4E068CA13
, 4E068CA15
, 4E068CA17
, 4E068CB02
, 4E068CB06
, 4E068CC05
, 4E068CE03
, 4E068CH06
, 4E068CH08
, 4E068CJ01
, 4E068CJ02
, 4E068DA10
