特許
J-GLOBAL ID：200903071629145184
集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-014684
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206272
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 多層配線構造を有する集積回路装置に関し、バスラインの配線領域を縮小し集積度を向上する。【構成】 層間絶縁膜を介して3層以上積層された多層配線構造を有する集積回路装置において、複数のバスラインが、間に中間配線層を介挿して上下複数層に分配して形成され、このバスラインからの分岐配線あるいはこのバスラインを横断する他の配線がこの中間配線層によって形成される。また、間に中間配線層を介挿して上下2層に積層された第1のバスライン対と第2のバスライン対が一部平行して配設され、両バスライン対の平行する部分の上層のバスラインが一部除去され、中間配線層によって、第1のバスライン対の上層のバスラインと第2のバスライン対の下層のバスラインの間、および、第1のバスライン対の下層のバスラインと第2のバスライン対の上層のバスラインの間が接続されて、上下の配線が入れ換えられる。
請求項（抜粋）：
層間絶縁膜を介して3層以上積層された多層配線構造を有する集積回路装置において、複数のバスラインが、間に中間配線層を介挿して上下複数層に分配して形成され、該バスラインからの分岐配線あるいは該バスラインを横断する他の配線が該中間配線層によって形成されていることを特徴とする集積回路装置。
引用特許：
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