特許

J-GLOBAL ID：200903071632498080

圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置

発明者： 木野村 浩司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-284474
公開番号（公開出願番号）：特開2006-098206
出願日： 2004年09月29日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】 小型でかつ、かつ外部から加わる圧力の検出感度が高く、長期間にわたって正確に検出することができる信頼性の高い圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置を提供すること。【解決手段】 対向する第1の面および第2の面を有し、第1の面側にダイアフラム部2が形成された絶縁基体1と、ダイアフラム部2の表面に形成された可動電極3と、絶縁基体1の第1の面のダイアフラム部2の周囲にダイアフラム部2の表面より絶縁基体1の内部側に位置するように形成された複数の電極5とを備えている。表面に可動電極3に対向する固定電極7および複数の導体バンプ8が形成されたフリップチップ型半導体素子6の複数の導体バンプ8が複数の電極5に接合される。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

対向する第1の面および第2の面を有し、前記第1の面側にダイアフラム部が形成された絶縁基体と、前記ダイアフラム部の表面に形成された可動電極と、前記絶縁基体の前記第1の面の前記ダイアフラム部の周囲に前記ダイアフラム部の前記表面より前記絶縁基体の内部側に位置するように形成された複数の電極とを備え、表面に前記可動電極に対向する固定電極および複数の導体バンプが形成されたフリップチップ型半導体素子の前記複数の導体バンプが前記複数の電極に接合されることを特徴とする圧力検出装置用パッケージ。

IPC (1件)：

G01L 9/12

FI (1件)：

G01L9/12

Fターム (8件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD09 ,  2F055EE25 ,  2F055FF11 ,  2F055FF43 ,  2F055GG12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-174953   出願人：松下電工株式会社