特許
J-GLOBAL ID:200903071632572867

プリント配線板の製造法および現像液

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-316765
公開番号(公開出願番号):特開平7-168370
出願日: 1993年12月16日
公開日(公表日): 1995年07月04日
要約:
【要約】【構成】プリント配線板の形成工程で一般式[(R1 )3 N-R]+ ・OH-で表される第四級アンモニウム水酸化物と、一般式[(R1 )3 N-R]+ ・HCO3 - (Rは炭素数1〜3のアルキル基または炭素数1〜3のヒドロキシ置換アルキル基、R1 は炭素数1〜3のアルキル基)を含有する現像液を用いる。【効果】発泡性が小さいので消泡剤が不要であり、現像液中の不溶解成分が少なくなり、プリント配線板の仕上がり精度が向上する。また洗浄が容易である。従ってプリント配線網の微細回路加工がより安定的に製造できるようになる。
請求項(抜粋):
プリント配線板の形成工程で、エッチングレジストとして光硬化型のフォトエッチングレジストを貼着しフォトマスクを介して紫外線露光後、アルカリ性水溶液を用いて現像しエッチングレジスト回路を形成する工程において、現像液に有機アルカリ水溶液を用いて現像液の発泡性を抑制し、消泡剤を使用をせずに該回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造法
IPC (2件):
G03F 7/32 ,  H05K 3/06
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平4-109249
  • 特開平3-126708
  • 特開平2-230149
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