特許
J-GLOBAL ID：200903071634820337
配線板の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-184898
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051279
出願日： 1994年08月05日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】 スルーホールの位置決め作業が不要であり、かつ導電性充填材の充填及び冷却過程を通して配線板の保持作業が不要で、しかも接合部材間の空隙から導電性充填材が漏れ出すことのない配線板の接続方法を提供する。【構成】 少なくとも一方がフラットケーブル2である複数枚の配線板にスルホール4を設けて接続するフラットケーブル2の接続方法であり、フラットケーブル2を上側に配置して重ね、被照射物を溶融可能なレーザビーム1をフラットケーブル2に照射する。これにより、フラットケーブル2の絶縁被覆2A,2C及び導体2Bが溶融除去され、少なくとも下側の配線板3の導体3Bに至るスルホール4が形成される。その後、スルホール4内に導電性充填材5を充填することで、両配線板2,3が導通接続される。
請求項（抜粋）：
少なくとも片面が被覆された複数枚の配線板にスルーホールを設けて相互に接続する配線板の接続方法において、前記複数枚の配線板を重ね合わせてから、該配線板を熱溶融可能なビームを上側の配線板に照射して、該配線板の絶縁被覆及び導体とともに、少なくとも下側の配線板の導体に至るまでを溶融除去してスルーホールを形成し、該スルーホール内に導電性充填材を充填して複数の配線板間を導通接続することを特徴とする配線板の接続方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36
, B23K 26/00 330
, H05K 3/40
